9月22日至23日，2026英特尔技术创新与产业生态大会将在苏州国际博览中心召开。作为英特尔面向全行业的年度旗舰活动，本届大会以“同芯·智远”为主题，聚焦智能体AI、AIPC、数据中心、边缘计算、物理AI及产业创新等关键议题，设置7场专题论坛、11场主题演讲及40余场展区技术课堂，集中呈现英特尔及生态伙伴在芯片、计算平台、软件工具、智能终端和行业解决方案等领域的最新成果。

据悉，本届大会展览展示面积达15000平方米，设立“企业AI”“行业AI”“物理AI”“游戏、家庭与个人AI”四大实地体验域，集中呈现四大领域的1300余项技术创新成果。大会期间，11场主题演讲聚焦智能体AI、端侧全场景与AI基础设施，重点回应当前产业界最为关注的三个问题：智能体AI将给国家、企业和个人带来哪些新机遇？端侧算力如何支撑全场景创新？智能体时代AI基础设施将如何演进？除此以外，7大专题论坛则覆盖数据中心、高性能移动平台创新、液冷创新、AgenticAI、AINAS智能体等方向，议题紧扣真实业务场景。

英特尔与苏州合作紧密。2025年12月，英特尔—南京大学（苏州）技术先导中心在苏州高新区揭牌，致力于抢抓人工智能发展重大机遇，深化产学研用协同创新，推动集成电路产业创新发展。与此同时，领益智造AIDC业务总部及量产中心项目落户苏州，领益智造和英特尔联合实验室也在苏州揭牌，进一步拓展了双方在智能制造领域的合作深度。

当前，苏州正突出“人工智能+制造”，大力发展人工智能、半导体与集成电路等十大重点新兴产业，以及具身智能、脑机智能等十大重点未来产业，加快打造具有国际竞争力的“智能制造之城”。此次英特尔年度旗舰大会落地苏州，既是英特尔对中国市场持续投入的体现，也与苏州的产业战略方向高度契合。